EP1S30F780I6N vs EP1S30F780C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1S30F780I6N par Intel et EP1S30F780C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1S30F780I6N EP1S30F780C8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $225,00 $510,00
Family Stratix Stratix
Logic Elements 32,470 —
Total RAM Bits 3,317,184 bits —
User I/O Count 597 —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial, I6) 0 °C to +85 °C (Commercial)
Process Technology 130 nm 130 nm CMOS
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core voltage] 1.5 V
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL —
Lead-Free / RoHS Lead-free terminal finish (N suffix), RoHS-compliant —
Speed Grade -6 C8 (-8, faster bin)
DSP Blocks Yes (TriMatrix + DSP blocks per Stratix family) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Niveau MSL 3 (per typical FBGA moisture sensitivity) [DATA_NEEDED: MSL level]
JEDEC Code (e1) e1 (Pb-free / matte tin) —
Series — Stratix (EP1S)
Logic Elements (LEs) — 32,470
Embedded Memory (RAM bits) — 3,317,184
Total Memory Bits — 3,317,184
User I/Os — 597
LABs (Logic Array Blocks) — 3,247
Boîtier — 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 × 29 mm, 1 mm pitch
Configuration — SRAM-based, JTAG / Passive Serial / Passive Parallel
Statut RoHS — Compliant (per distributor listings)

Fiches techniques et ressources

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