EP1SGX25CF672I6 vs EP1SGX25F Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1SGX25CF672I6 por Intel y EP1SGX25F por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1SGX25CF672I6 EP1SGX25F
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $171,00 $115,00
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements 25,660 25,660
Logic Array Blocks (LABs) 2,566 —
Total RAM Bits 1,944,576 —
User I/O Pins 455 —
Core Supply Voltage 1.425 V to 1.575 V (1.5 V typical) —
Process Technology 130 nm CMOS —
Internal Clock Performance Up to 5000 MHz —
Encapsulado 672-ball FBGA (27 x 27 mm, 1 mm pitch) FineLine BGA (672-ball variant exists)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de unión de funcionamiento -40C to +100C —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: precise number of SERDES channels per pin list] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count per Stratix GX device data sheet] —
Estado RoHS Compliant (lead-free FBGA) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes —
Registers — 26,274
Total Memory Bits — 1,944,576
Maximum GXB Transceiver Channels — 20
Maximum Data Rate per Channel — 3.1875 Gbps
CDR / Embedded SERDES — Yes (per channel)
Speed Grades — Multiple (commercial and industrial)
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Supply Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core voltage]
Supply Voltage - I/O — [DATA_NEEDED: I/O voltage]
Process Node — [DATA_NEEDED: process technology node]
Design Tool — Quartus II

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