EP1SGX25F672C7N vs EP1SGX25DF672C7N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP1SGX25F672C7N por Intel y EP1SGX25DF672C7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
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EP1SGX25DF672C7N - Stratix GX FPGA 25K LE 672-BGA | Intel / Altera
EP1SGX25DF672C7N ⚠ Última compraComparación de especificaciones
| Parámetro | EP1SGX25F672C7N | EP1SGX25DF672C7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete | Última compra |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $215,00 | $245,00 |
| Family | Stratix GX | — |
| Logic Elements | 25,660 | 25,660 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 2,566 | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,944,576 | — |
| Number of I/O Banks | 4 | — |
| Maximum User I/O | [DATA_NEEDED: max user I/O pins] | 455 |
| Number of Registers | 25,660 | — |
| Number of Transceivers | Up to 20 | 4 |
| Transceiver Data Rate | 3.125 Gbps | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 1.5 V nominal | — |
| Rango de temperatura de funcionamiento | 0°C to 85°C (commercial) | — |
| Process Technology | CMOS | 130 nm CMOS |
| Encapsulado | 672-ball FineLine BGA (FBGA672), 1.00 mm pitch | 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Nivel MSL | 3 | — |
| Estado RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | Compliant |
| Series | — | Stratix GX |
| Embedded Memory | — | 1,944,576 bits |
| Transceiver Data Rate (Max) | — | 3.125 Gbps |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0 °C to 85 °C (Commercial) |
| Package Dimensions | — | 33 × 33 mm, 1 mm pitch |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free, per datasheet) |
| Speed Grade | — | C7 |