EP1SGX40GF800C7N vs EP1SGX25DF800C6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1SGX40GF800C7N por Intel y EP1SGX25DF800C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1SGX40GF800C7N EP1SGX25DF800C6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $110,00 $118,00
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements 41,250 25,560 LEs
Embedded Memory Bits 3,423,744 bits —
DSP Blocks 624 Yes, embedded multiplier blocks
Multi-Gigabit Transceivers 20 channels, up to 3.1875 Gbps —
PLLs 4 —
Maximum User I/O Pins [DATA_NEEDED: max user I/O count] —
Process Technology 130 nm CMOS —
Core Voltage 1.5 V 1.5 V
I/O Voltage 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (LVTTL/LVCMOS/LVDS) —
Encapsulado 800-ball FineLine BGA (FBGA-800) FBGA-780 (FineLine BGA, 800-ball per JEDEC ordering code)
Speed Grade 7 (commercial, fastest) 6
Temperatura de unión de funcionamiento 0C to +85C —
Configuration Mode Passive Serial / Fast Passive Parallel / Passive Parallel Asynchronous / JTAG —
Memory Interfaces Supported DDR, DDR2, QDR, RLDRAM —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Maximum Transceiver Channels — 20 channels
Maximum Transceiver Data Rate — 3.1875 Gbps
Process Node — [DATA_NEEDED: process node]
Temperatura de funcionamiento — Commercial (0 C to +85 C)
Configuration Method — Passive Serial / Passive Parallel / Active Serial / JTAG
Transceiver Encoding — 8B/10B
Clock Data Recovery (CDR) — Yes, integrated per channel
Tipo de memoria — TriMatrix embedded SRAM
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead free status]

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