EP20K200CB356C7ES vs EP20K200CB356C8ES Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP20K200CB356C7ES por Intel y EP20K200CB356C8ES por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP20K200CB356C7ES | EP20K200CB356C8ES |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $108,50 | $178,00 |
| Family | APEX 20KC | APEX 20KC MultiCore Interconnect FPGA |
| System Gates | 200,000 | 200,000 |
| Logic Elements / Cells | 8,320 | 8,320 |
| Maximum User I/O | 271 | — |
| Encapsulado | 356-Ball BGA (CB) | — |
| Core Voltage | 1.8 V | 1.8 V |
| Operating Frequency (max) | 375.94 MHz | 301.21 MHz |
| Process Technology | 0.15 µm CMOS | 0.15 µm |
| Embedded Memory Blocks | Yes (ESB - True Dual-Port / CAM) | — |
| PLLs | 4 | — |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ | — |
| Configuration Method | SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0°C to +70°C) | — |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | APEX 20KC |
| User I/O Count | — | 271 |
| Package Type | — | 356-LBGA (Ball Grid Array) |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0°C to +85°C (Commercial) |
| Speed Grade | — | C8 (8 ns) |
| Tipo de memoria | — | SRAM-based, Embedded System Blocks (ESBs) |
| Programming Interface | — | JTAG / ByteBlaster / USB-Blaster |
| Design Software | — | Quartus II / MAX+PLUS II |
| Embedded Memory | — | Yes (ESBs) |