EP20K400CF672C8AA vs EP20K400CF672C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP20K400CF672C8AA por Intel y EP20K400CF672C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP20K400CF672C8AA EP20K400CF672C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $145,00 $68,40
Family APEX 20K APEX 20KC
Number of Logic Elements/Cells 16640 —
Number of Logic Units (LEs) [DATA_NEEDED: number of LUs] —
Embedded System Blocks (ESBs) 212 —
On-chip RAM Bits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] —
Number of User I/O Pins 488 —
Package Type 672-ball Fine-Pitch BGA (FBGA) —
Number of Pins/Balls 672 —
Supply Voltage (Core) 2.5 V 1.8 V
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL (multi-voltage I/O) —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: typical propagation delay] 2.5 ns (C speed grade)
Temperatura de funcionamiento 0 C to 85 C (Commercial) 0 °C to +85 °C (commercial)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Packaging Tray —
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 3 (168 Hours) —
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, passive parallel asynchronous —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Device Logic Elements — 16,640 (Macros / Cells)
Maximum System Gates — 400,000
Maximum User I/O — 488
Embedded Memory — 212,992 bits
Encapsulado — 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA672)
Package Body Size — 27 × 27 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Logic Family — CMOS
Process Technology — 0.15 µm all-layer copper CMOS
Maximum Internal Frequency — 301.21 MHz
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix)

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