EP20K60EFC324-2X vs EP20K60EFC324-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP20K60EFC324-2X por Intel y EP20K60EFC324-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP20K60EFC324-2X EP20K60EFC324-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $195,50 $58,40
Family APEX-20KE APEX 20K
Number of Logic Elements (LEs) 2,560 —
Typical Gates 60,000 —
Total RAM Bits 32,768 —
Number of I/O Pins 196 —
Number of Embedded System Blocks (ESBs) 16 —
Number of PLLs 4 —
Core Voltage 1.71 V to 1.89 V —
MultiVolt I/O Support 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Package Type 324-FBGA (Fine-pitch BGA) —
Package Dimensions 19 mm × 19 mm —
Operating Temperature Grade Industrial (per -2 speed suffix) —
Configuration Mode Passive Serial / Passive Parallel (Async & Sync) —
In-System Programming Yes (IEEE 1149.1 JTAG) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] unknown
Series — APEX 20KE
Logic Elements / Cells — 2560
Total Gates — 60000
User I/Os — 196
Number of Logic Blocks / LABs — 256
Embedded Memory (EAB/ESB) Bits — 24576
Internal Frequency (max) — 160 MHz
Propagation Delay — 1.72 ns
Peak Performance Frequency — 182 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V (1.71 V to 1.89 V)
I/O Voltage (VCCIO) — 3.3 V (3.0 V to 3.6 V)
Process Technology — 0.22 µm CMOS
Logic Family — CMOS
Encapsulado / Carcasa — 324-FBGA (19x19 mm, 1.0 mm pitch)
Temperatura de funcionamiento — 0°C to +85°C (commercial)
Tipo de montaje — Surface Mount
Programmable Type — In-system programmable (SRAM)
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1) + passive serial

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