EP20K60EFC324-2X vs EP20K60EFC324-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP20K60EFC324-2X par Intel et EP20K60EFC324-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP20K60EFC324-2X EP20K60EFC324-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $195,50 $58,40
Family APEX-20KE APEX 20K
Number of Logic Elements (LEs) 2,560 —
Typical Gates 60,000 —
Total RAM Bits 32,768 —
Number of I/O Pins 196 —
Number of Embedded System Blocks (ESBs) 16 —
Number of PLLs 4 —
Core Voltage 1.71 V to 1.89 V —
MultiVolt I/O Support 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Package Type 324-FBGA (Fine-pitch BGA) —
Package Dimensions 19 mm × 19 mm —
Operating Temperature Grade Industrial (per -2 speed suffix) —
Configuration Mode Passive Serial / Passive Parallel (Async & Sync) —
In-System Programming Yes (IEEE 1149.1 JTAG) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] unknown
Series — APEX 20KE
Logic Elements / Cells — 2560
Total Gates — 60000
User I/Os — 196
Number of Logic Blocks / LABs — 256
Embedded Memory (EAB/ESB) Bits — 24576
Internal Frequency (max) — 160 MHz
Propagation Delay — 1.72 ns
Peak Performance Frequency — 182 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V (1.71 V to 1.89 V)
I/O Voltage (VCCIO) — 3.3 V (3.0 V to 3.6 V)
Process Technology — 0.22 µm CMOS
Logic Family — CMOS
Boîtier / Format — 324-FBGA (19x19 mm, 1.0 mm pitch)
Température de fonctionnement — 0°C to +85°C (commercial)
Type de montage — Surface Mount
Programmable Type — In-system programmable (SRAM)
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1) + passive serial

Fiches techniques et ressources

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