EP2A25F672C8N vs EP2A25F672I6 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A25F672C8N por Intel y EP2A25F672I6 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A25F672C8N EP2A25F672I6
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $205,00 $178,00
Family APEX II APEX II
Technology Node 0.15 um all-layer copper process —
System Gates 900,000 —
Logic Elements / Cells 24,320 —
Maximum Internal Frequency 333 MHz —
Propagation Delay 1.69 ns —
User I/Os 492 —
Encapsulado 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 672-ball FineLine BGA (FBGA-672)
Package Body Size 27 x 27 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Speed Grade C8 6
Temperatura de funcionamiento 0 C to 85 C (commercial) —
Multi-Gigabit Transceiver Rate Up to 1 Gbps per channel —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free Suffix N (lead-free, Pb-free finish) —
Logic Elements (typical gates) — 25,000
Fabric Architecture — SRAM-based LUT
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Core Voltage — 1.5 V
Configuration Method — External SRAM configuration device (EPC series)
Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C ambient)
Embedded Memory — Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM
DSP Blocks — MultiCore dedicated multipliers
Boundary Scan — JTAG (IEEE 1149.1) compliant
Clock Management — Dedicated PLL / clock tree circuitry
I/O Bank Count — [DATA_NEEDED: number of user I/O banks]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

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