EP2A25F672C9 vs EP2A25F672ES Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A25F672C9 por Altera y EP2A25F672ES por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A25F672C9 EP2A25F672ES
Marca Altera Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $700,00 $198,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements (LE) Approximately 25,000 —
Macro Cells 2432 —
User I/O 492 —
Encapsulado 672-ball FCBGA (FineLine BGA) 672-ball FC-FBGA
Package Dimensions 27 mm x 27 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers 0.15 µm CMOS
Logic Family CMOS —
Propagation Delay 1.69 ns —
Temperatura de funcionamiento 0°C to 85°C (Commercial) —
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: core VCC voltage] —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, LVDS, HSTL, SSTL (multi-voltage 1.5/1.8/2.5/3.3 V) —
Configuration Passive Serial, Passive Parallel Synchronous, JTAG —
Embedded Memory ESBs for dual-port RAM, ROM, FIFO —
Tipo de montaje Surface Mount —
Estado RoHS [DATA_NEEDED] Compliant
Logic Elements — 24,320
Maximum Gates — 900,000
Embedded System Blocks (ESBs) — 24
Maximum Embedded RAM — 1.4 Mbit
Maximum User I/O Pins — 492
Core Voltage — 1.5 V
Maximum System Clock Frequency — 500 MHz
Number of PLLs — 4
I/O Banks — 16
Supported I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, LVDS, LVPECL, HSTL
Configuration Mode — Serial / Parallel / JTAG
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

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