EP2A25F672C9 vs EP2A25F672ES Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A25F672C9 par Altera et EP2A25F672ES par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A25F672C9 EP2A25F672ES
Marque Altera Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $700,00 $198,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements (LE) Approximately 25,000 —
Macro Cells 2432 —
User I/O 492 —
Boîtier 672-ball FCBGA (FineLine BGA) 672-ball FC-FBGA
Package Dimensions 27 mm x 27 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers 0.15 µm CMOS
Logic Family CMOS —
Propagation Delay 1.69 ns —
Température de fonctionnement 0°C to 85°C (Commercial) —
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: core VCC voltage] —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, LVDS, HSTL, SSTL (multi-voltage 1.5/1.8/2.5/3.3 V) —
Configuration Passive Serial, Passive Parallel Synchronous, JTAG —
Embedded Memory ESBs for dual-port RAM, ROM, FIFO —
Type de montage Surface Mount —
Statut RoHS [DATA_NEEDED] Compliant
Logic Elements — 24,320
Maximum Gates — 900,000
Embedded System Blocks (ESBs) — 24
Maximum Embedded RAM — 1.4 Mbit
Maximum User I/O Pins — 492
Core Voltage — 1.5 V
Maximum System Clock Frequency — 500 MHz
Number of PLLs — 4
I/O Banks — 16
Supported I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, LVDS, LVPECL, HSTL
Configuration Mode — Serial / Parallel / JTAG
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Fiches techniques et ressources

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