EP2A25F672C9 vs EP2A25F672I9 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A25F672C9 por Altera y EP2A25F672I9 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A25F672C9 EP2A25F672I9
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $700,00 $135,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements (LE) Approximately 25,000 —
Macro Cells 2432 —
User I/O 492 —
Encapsulado 672-ball FCBGA (FineLine BGA) 672-pin FC-FBGA
Package Dimensions 27 mm x 27 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers 0.15 µm CMOS
Logic Family CMOS —
Propagation Delay 1.69 ns —
Temperatura de funcionamiento 0°C to 85°C (Commercial) —
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: core VCC voltage] —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, LVDS, HSTL, SSTL (multi-voltage 1.5/1.8/2.5/3.3 V) —
Configuration Passive Serial, Passive Parallel Synchronous, JTAG —
Embedded Memory ESBs for dual-port RAM, ROM, FIFO —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (flip-chip BGA)
Estado RoHS [DATA_NEEDED] Unknown (legacy 2000s part; verify lot certificate)
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LEs) — 24,320
System Gates (typical) — 900,000
Maximum Operating Frequency — 236 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Recuento de pines — 672
Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C)
Speed Grade — 9 (fastest APEX II grade)
Embedded System Blocks (ESBs) — Yes (dual-port RAM/ROM)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: max user I/O pin count]
Maximum Memory Bits — 422,400 bits
PLLs — 4
Peak Reflow Temperature — 220 °C (per distributor listing)
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) — 3

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