EP2A40B652C9 vs EP2A40B724C9 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A40B652C9 por Intel y EP2A40B724C9 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A40B652C9 EP2A40B724C9
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $92,40 $395,38
Family APEX II —
Maximum System Gates 1.5 M (40K logic elements) —
Logic Elements 40,160 —
Embedded System Blocks Yes (dual-port RAM, ROM, CAM) —
Maximum User I/O Pins [DATA_NEEDED: user I/O count] —
Encapsulado 652-pin BGA —
Process Technology 0.18 µm CMOS —
Core Voltage 1.5 V —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V (multi-standard I/O supported) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial, C9 suffix) 0C to +85C
Configuration Method SRAM-based, serial/parallel, JTAG IEEE 1149.1 —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL, LVDS —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL 3 (168 hours floor life) [DATA_NEEDED: MSL level]
Estado RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS status]
Series — APEX II
Logic Elements (LE) — 38,400
Embedded RAM Bits — 655,360 (approximately 655 Kbits / 80 Kbytes)
Number of User I/O — 540
Tensión de alimentación de funcionamiento — 1.425 V to 1.575 V (core)
MultiVolt I/O Support — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Encapsulado / Carcasa — 724-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Supplier Device Package — 724-BGA (35x35 mm)
Shipping Medium — Tray
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Architecture — LUT-based with embedded memory blocks
Typical Core Power — [DATA_NEEDED: ICCDAT typical]

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