EP2A40B652C9 vs EP2A40B724C9 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2A40B652C9 por Intel e EP2A40B724C9 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2A40B652C9 EP2A40B724C9
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $92,40 $395,38
Family APEX II —
Maximum System Gates 1.5 M (40K logic elements) —
Logic Elements 40,160 —
Embedded System Blocks Yes (dual-port RAM, ROM, CAM) —
Maximum User I/O Pins [DATA_NEEDED: user I/O count] —
Encapsulamento 652-pin BGA —
Process Technology 0.18 µm CMOS —
Core Voltage 1.5 V —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V (multi-standard I/O supported) —
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial, C9 suffix) 0C to +85C
Configuration Method SRAM-based, serial/parallel, JTAG IEEE 1149.1 —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL, LVDS —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nível MSL 3 (168 hours floor life) [DATA_NEEDED: MSL level]
Status RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS status]
Series — APEX II
Logic Elements (LE) — 38,400
Embedded RAM Bits — 655,360 (approximately 655 Kbits / 80 Kbytes)
Number of User I/O — 540
Tensão de alimentação de operação — 1.425 V to 1.575 V (core)
MultiVolt I/O Support — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Encapsulamento / Caixa — 724-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Supplier Device Package — 724-BGA (35x35 mm)
Shipping Medium — Tray
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Architecture — LUT-based with embedded memory blocks
Typical Core Power — [DATA_NEEDED: ICCDAT typical]

Fichas técnicas e recursos

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