EP2A40B724C9 vs EP2A40B724I-7 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A40B724C9 por Altera y EP2A40B724I-7 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A40B724C9 EP2A40B724I-7
Marca Altera Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $395,38 $158,00
Series APEX II —
Logic Elements (LE) 38,400 —
Embedded RAM Bits 655,360 (approximately 655 Kbits / 80 Kbytes) —
Number of User I/O 540 —
Tensión de alimentación de funcionamiento 1.425 V to 1.575 V (core) —
MultiVolt I/O Support 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
Encapsulado / Carcasa 724-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Supplier Device Package 724-BGA (35x35 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C —
Shipping Medium Tray —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Architecture LUT-based with embedded memory blocks —
Typical Core Power [DATA_NEEDED: ICCDAT typical] —
Family — APEX II
Logic Elements — 40,000 LE
Embedded Memory — 1.5 Mbit (ESB)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: max user I/O count]
Number of PLLs — 4
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Speed Grade — -7
Encapsulado — BGA-724 (724-ball FineLine BGA)
Package Footprint — 33 x 33 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Peak Reflow Temperature — 220 C
Configuration Mode — Enhanced configuration device / fast serial
Process Technology — [DATA_NEEDED: process node]
I/O Standard Support — LVTTL / LVCMOS 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

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