EP2A40B724I-7 vs EP2A40B724C9 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A40B724I-7 por Altera y EP2A40B724C9 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A40B724I-7 EP2A40B724C9
Marca Altera Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $158,00 $395,38
Family APEX II —
Logic Elements 40,000 LE —
Embedded Memory 1.5 Mbit (ESB) —
Maximum User I/O [DATA_NEEDED: max user I/O count] —
Number of PLLs 4 —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Speed Grade -7 —
Encapsulado BGA-724 (724-ball FineLine BGA) —
Package Footprint 33 x 33 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Peak Reflow Temperature 220 C —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Mode Enhanced configuration device / fast serial —
Process Technology [DATA_NEEDED: process node] —
I/O Standard Support LVTTL / LVCMOS 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V —
Series — APEX II
Logic Elements (LE) — 38,400
Embedded RAM Bits — 655,360 (approximately 655 Kbits / 80 Kbytes)
Number of User I/O — 540
Tensión de alimentación de funcionamiento — 1.425 V to 1.575 V (core)
MultiVolt I/O Support — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Encapsulado / Carcasa — 724-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Supplier Device Package — 724-BGA (35x35 mm)
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C
Shipping Medium — Tray
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Architecture — LUT-based with embedded memory blocks
Typical Core Power — [DATA_NEEDED: ICCDAT typical]

Hojas de datos y recursos

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