EP2A40B724I-7 vs EP2A40B724C9 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A40B724I-7 par Altera et EP2A40B724C9 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A40B724I-7 EP2A40B724C9
Marque Altera Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $158,00 $395,38
Family APEX II —
Logic Elements 40,000 LE —
Embedded Memory 1.5 Mbit (ESB) —
Maximum User I/O [DATA_NEEDED: max user I/O count] —
Number of PLLs 4 —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Speed Grade -7 —
Boîtier BGA-724 (724-ball FineLine BGA) —
Package Footprint 33 x 33 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Peak Reflow Temperature 220 C —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Mode Enhanced configuration device / fast serial —
Process Technology [DATA_NEEDED: process node] —
I/O Standard Support LVTTL / LVCMOS 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V —
Series — APEX II
Logic Elements (LE) — 38,400
Embedded RAM Bits — 655,360 (approximately 655 Kbits / 80 Kbytes)
Number of User I/O — 540
Tension d'alimentation de fonctionnement — 1.425 V to 1.575 V (core)
MultiVolt I/O Support — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Boîtier / Format — 724-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Supplier Device Package — 724-BGA (35x35 mm)
Température de fonctionnement — 0C to +85C
Shipping Medium — Tray
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Architecture — LUT-based with embedded memory blocks
Typical Core Power — [DATA_NEEDED: ICCDAT typical]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis