EP2A40F672C8 vs EP2A40F672C7 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A40F672C8 por Intel y EP2A40F672C7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A40F672C8 EP2A40F672C7
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $68,00 $195,00
Family APEX II APEX II
Logic Family CMOS —
Typical Logic Elements (LEs) 40,000 —
Embedded Memory Up to 1.5 Mbits —
User I/Os 492 pins —
Número de pines 672 —
Package Type FineLine BGA, 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch —
Process Technology 0.15-micron all-layer copper, up to 8 metal layers 0.15 µm CMOS, all-layer copper, up to 8 metal layers
Propagation Delay (speed grade C8) 1.55 ns —
Temperatura de funcionamiento 0 C to 85 C (commercial) —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
LVDS Signaling Support Up to 1 Gbps —
Multipliers Embedded multiplier blocks —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, LVDS —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Elements — 38,400
System Gates — 1,500,000
Macro Cells — 2,560
Maximum User I/O — 492
Core Voltage — 1.5 V
I/O Voltage Support — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt)
Pin-to-Pin Delay — 1.55 ns (C7 speed grade)
Maximum Internal Frequency — 562 MHz
High-Speed Interface — 1 Gbps True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport
PLLs — 4
Encapsulado — 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch
Operating Temperature Grade — Commercial (per 'C' suffix in speed grade)
Estado RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

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