EP2A40F672C8 vs EP2A40F672C7 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A40F672C8 par Intel et EP2A40F672C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A40F672C8 EP2A40F672C7
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $68,00 $195,00
Family APEX II APEX II
Logic Family CMOS —
Typical Logic Elements (LEs) 40,000 —
Embedded Memory Up to 1.5 Mbits —
User I/Os 492 pins —
Nombre de broches 672 —
Package Type FineLine BGA, 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch —
Process Technology 0.15-micron all-layer copper, up to 8 metal layers 0.15 µm CMOS, all-layer copper, up to 8 metal layers
Propagation Delay (speed grade C8) 1.55 ns —
Température de fonctionnement 0 C to 85 C (commercial) —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
LVDS Signaling Support Up to 1 Gbps —
Multipliers Embedded multiplier blocks —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, LVDS —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Elements — 38,400
System Gates — 1,500,000
Macro Cells — 2,560
Maximum User I/O — 492
Core Voltage — 1.5 V
I/O Voltage Support — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt)
Pin-to-Pin Delay — 1.55 ns (C7 speed grade)
Maximum Internal Frequency — 562 MHz
High-Speed Interface — 1 Gbps True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport
PLLs — 4
Boîtier — 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch
Operating Temperature Grade — Commercial (per 'C' suffix in speed grade)
Statut RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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