EP2A70F1736C9 vs EP2A70F1736C8 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A70F1736C9 por Intel y EP2A70F1736C8 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A70F1736C9 EP2A70F1736C8
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $175,00 $105,00
Family APEX II —
Typical Gates 70,000 —
Logic Elements 53,376 (approx) —
Encapsulado 1736-ball FineLine BGA —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) 0°C to 85°C (TJ, commercial)
Process Technology 0.18 um CMOS 0.18 µm CMOS
Core Voltage 1.5 V —
I/O Voltage Support 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V (MultiVolt) —
Embedded System Blocks (ESBs) Yes (dual-port RAM/FIFO/CAM capable) [DATA_NEEDED: ESB count]
PLL Count 4 [DATA_NEEDED: PLL count]
Maximum User I/O Pins 1072 —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) + in-system —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Series — APEX II
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LEs) — 67,200
Total RAM Bits — 1,146,880
Core Supply Voltage — 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal)
Encapsulado / Carcasa — 1736-ball FC-BGA
Supplier Device Package — 1736-pin FC-BGA
Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LAB count]
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: maximum user I/O count]
MultiCore Interconnect — Yes (per APEX II family datasheet)
Configuration Scheme — PS / JTAG / PPA
Lead Free — Per manufacturer datasheet
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) — Per JEDEC J-STD-020 (package-dependent)

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