EP2AGZ300FF35C4G vs EP2AGZ300FF35I4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ300FF35C4G por Intel y EP2AGZ300FF35I4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ300FF35C4G EP2AGZ300FF35I4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.240,00 $1.015,00
Family Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements 300,000 298,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 119,000 —
Embedded Memory 16,624 Kbit (M9K + M144K) M20K blocks (distributed)
Embedded 18x18 Multipliers 736 —
User I/O Pins 554 —
Transceivers 12 channels 12.5 Gbps integrated
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (C4 speed grade) —
Encapsulado 1152-ball FineLine BGA (FBGA-1152), 35x35 mm 1152-ball FC-FBGA (FF35)
Temperatura de funcionamiento 0°C to +85°C (commercial C4 grade) —
Speed Grade 4 —
Process Technology 40 nm TSMC 40 nm
Core Voltage 0.85 V to 1.1 V 0.9 V
PLLs 8 (up to 4 per quadrant) —
Global Clock Networks 16 —
PCIe Hard IP PCIe Gen2 x4 —
Hard Memory Controller DDR3 up to 800 MHz —
Configuration Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Configurable Logic Blocks (LABs/CLBs) — 11,920
Maximum User I/O — 554
Operating Frequency (Max) — 500 MHz
Temperature Grade — Industrial (-40 C to +100 C)
Number of Pins/Balls — 1152
Terminal Form — Ball (BGA)
DSP Blocks — Hard DSP columns (variable precision)
PCIe Support — PCIe Gen2 hard IP
Tipo de montaje — Surface Mount (flip-chip BGA)
Lead-Free — Yes

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