EP2AGZ300FF35C4G vs EP2AGZ300FF35I4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ300FF35C4G par Intel et EP2AGZ300FF35I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2AGZ300FF35C4G EP2AGZ300FF35I4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 240,00 $1 015,00
Family Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements 300,000 298,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 119,000 —
Embedded Memory 16,624 Kbit (M9K + M144K) M20K blocks (distributed)
Embedded 18x18 Multipliers 736 —
User I/O Pins 554 —
Transceivers 12 channels 12.5 Gbps integrated
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (C4 speed grade) —
Boîtier 1152-ball FineLine BGA (FBGA-1152), 35x35 mm 1152-ball FC-FBGA (FF35)
Température de fonctionnement 0°C to +85°C (commercial C4 grade) —
Speed Grade 4 —
Process Technology 40 nm TSMC 40 nm
Core Voltage 0.85 V to 1.1 V 0.9 V
PLLs 8 (up to 4 per quadrant) —
Global Clock Networks 16 —
PCIe Hard IP PCIe Gen2 x4 —
Hard Memory Controller DDR3 up to 800 MHz —
Configuration Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Statut RoHS Compliant Compliant
Niveau MSL 3 (168 hours) —
Configurable Logic Blocks (LABs/CLBs) — 11,920
Maximum User I/O — 554
Operating Frequency (Max) — 500 MHz
Temperature Grade — Industrial (-40 C to +100 C)
Number of Pins/Balls — 1152
Terminal Form — Ball (BGA)
DSP Blocks — Hard DSP columns (variable precision)
PCIe Support — PCIe Gen2 hard IP
Type de montage — Surface Mount (flip-chip BGA)
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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