EP2AGZ300FH29C3G vs EP2AGZ300FH29C4G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ300FH29C3G por Intel y EP2AGZ300FH29C4G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ300FH29C3G EP2AGZ300FH29C4G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.545,00 $1.700,00
Series Arria II GZ Arria II GZ
Manufacturer Intel (Altera) Intel (formerly Altera)
Logic Elements 300,000 300,000 (approx.)
Number of I/O 281 [DATA_NEEDED: max user I/O count]
Encapsulado 780-BGA (HBGA, 29 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial, speed grade 3) 0C to +85C (commercial grade, suffix C)
Speed Grade 3 —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core voltage] —
Process Node 40 nm —
Embedded Memory M9K / M144K block RAM —
DSP Blocks Yes (variable-precision DSP) —
Transceivers Yes (multi-gigabit) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, where stated) [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: embedded memory bits]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count and rate]
Number of Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Voltage - Supply — [DATA_NEEDED: core and I/O supply rails]
Grade — C4 (commercial, speed grade 4)
Encapsulado / Carcasa — 780-BGA (Fine-pitch BGA, FH29)
Process Technology — 40 nm
Lead-Free — Yes

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