EP2AGZ300FH29C3G vs EP2AGZ300FH29C4G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2AGZ300FH29C3G por Intel e EP2AGZ300FH29C4G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2AGZ300FH29C3G EP2AGZ300FH29C4G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.545,00 $1.700,00
Series Arria II GZ Arria II GZ
Manufacturer Intel (Altera) Intel (formerly Altera)
Logic Elements 300,000 300,000 (approx.)
Number of I/O 281 [DATA_NEEDED: max user I/O count]
Encapsulamento 780-BGA (HBGA, 29 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial, speed grade 3) 0C to +85C (commercial grade, suffix C)
Speed Grade 3 —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core voltage] —
Process Node 40 nm —
Embedded Memory M9K / M144K block RAM —
DSP Blocks Yes (variable-precision DSP) —
Transceivers Yes (multi-gigabit) —
Status RoHS Compliant Compliant
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, where stated) [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: embedded memory bits]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count and rate]
Number of Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Voltage - Supply — [DATA_NEEDED: core and I/O supply rails]
Grade — C4 (commercial, speed grade 4)
Encapsulamento / Caixa — 780-BGA (Fine-pitch BGA, FH29)
Process Technology — 40 nm
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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