EP2AGZ300FH29I3G vs EP2AGZ300FH29C4G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ300FH29I3G por Intel y EP2AGZ300FH29C4G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ300FH29I3G EP2AGZ300FH29C4G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.340,00 $1.700,00
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Family Arria II GZ —
Logic Elements (LE) 300,000 —
Embedded Memory 18,520 Kbits —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 720 —
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Number of Transceivers 24 [DATA_NEEDED: transceiver count and rate]
Process Node 40 nm TSMC —
Encapsulado 780-pin FineLine BGA (FH29), 29x29 mm —
Speed Grade -3 —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Operating Voltage (Core) 0.9 V —
External Memory Interface DDR3 up to 800 MHz —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant Compliant
Series — Arria II GZ
Logic Elements — 300,000 (approx.)
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: embedded memory bits]
Number of I/O — [DATA_NEEDED: max user I/O count]
Number of Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Voltage - Supply — [DATA_NEEDED: core and I/O supply rails]
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial grade, suffix C)
Grade — C4 (commercial, speed grade 4)
Encapsulado / Carcasa — 780-BGA (Fine-pitch BGA, FH29)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
Process Technology — 40 nm
Lead-Free — Yes
Manufacturer — Intel (formerly Altera)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización