EP2AGZ350FH29C4G vs EP2AGZ300FH29C4G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ350FH29C4G por Intel y EP2AGZ300FH29C4G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ350FH29C4G EP2AGZ300FH29C4G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.205,00 $1.700,00
Family Arria II GZ —
Logic Elements (LEs) 350,000 —
M20K Block RAM (bits) 18,424 Kbits —
MLAB Memory (bits) 1,425 Kbits —
Embedded Multipliers (18x18) 1,152 —
Transceivers 16 (8.5 Gbps) —
Maximum User I/O 552 —
Encapsulado 780-ball Flip-Chip BGA (FH29) —
Process Node 40 nm —
Speed Grade C4 —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial grade, suffix C)
Transceiver Grade -4 —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Series — Arria II GZ
Logic Elements — 300,000 (approx.)
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: embedded memory bits]
Number of I/O — [DATA_NEEDED: max user I/O count]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count and rate]
Number of Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Voltage - Supply — [DATA_NEEDED: core and I/O supply rails]
Grade — C4 (commercial, speed grade 4)
Encapsulado / Carcasa — 780-BGA (Fine-pitch BGA, FH29)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
Process Technology — 40 nm
Manufacturer — Intel (formerly Altera)

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