EP2C35F484C6 vs EP2C35F484I6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2C35F484C6 por Intel y EP2C35F484I6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2C35F484C6 EP2C35F484I6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $57,20 $52,10
Family Cyclone II —
Logic Elements (LE) 33,216 —
Embedded Memory Bits 483,840 bits (105 M4K blocks x 4 Kbit) —
Embedded 18x18 Multipliers 35 35 (Cyclone II family maximum 150)
Maximum User I/O 322 —
Process Technology 90 nm low-k CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
PLL Analog Supply (VCCA) 2.5 V —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS (1.5/1.8/2.5/3.3 V), SSTL, HSTL, PCI, differential LVDS, RSDS —
Encapsulado 484-ball FineLine BGA (FBGA) 484-ball FBGA (Fine-Pitch BGA)
Speed Grade -6 —
Operating Temperature (Commercial) 0 C to +85 C —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 16 —
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Logic Elements — 33,216
Logic Array Blocks (LABs) — 2,100
Total RAM Bits — 483,840 bits (483.84 Kbit on-chip)
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
Maximum User I/O Pins — 322 (package-dependent; FBGA-484 supports up to 322 user I/O)
Logic Family — CMOS
Core Supply Voltage — 1.2 V
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (industrial)
Maximum Internal Clock Frequency — 402.5 MHz
Process Node — 90 nm TSMC CMOS
Configuration Method — Serial / Parallel (via Altera/Intel configuration device or JTAG)

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