EP2C35F484C8N vs EP2C35F484I6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2C35F484C8N por Intel y EP2C35F484I6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2C35F484C8N EP2C35F484I6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $65,00 $52,10
Family Cyclone II —
Logic Elements 33,216 33,216
Embedded Memory (M4K blocks) 105 blocks —
Embedded Memory Bits 483,840 bits —
User I/Os 322 —
Embedded Multipliers (18x18) 35 —
PLLs 4 —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (bank-dependent) —
Process Technology 90 nm —
Encapsulado 484-pin FBGA (FineLine BGA) 484-ball FBGA (Fine-Pitch BGA)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Speed Grade 8 —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Maximum Internal Frequency 402.58 MHz —
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Array Blocks (LABs) — 2,100
Total RAM Bits — 483,840 bits (483.84 Kbit on-chip)
Embedded 18x18 Multipliers — 35 (Cyclone II family maximum 150)
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
Maximum User I/O Pins — 322 (package-dependent; FBGA-484 supports up to 322 user I/O)
Logic Family — CMOS
Core Supply Voltage — 1.2 V
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (industrial)
Maximum Internal Clock Frequency — 402.5 MHz
Process Node — 90 nm TSMC CMOS
Configuration Method — Serial / Parallel (via Altera/Intel configuration device or JTAG)

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