EP2C35F484C8N vs EP2C35F484I6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2C35F484C8N par Intel et EP2C35F484I6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2C35F484C8N EP2C35F484I6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $65,00 $52,10
Family Cyclone II —
Logic Elements 33,216 33,216
Embedded Memory (M4K blocks) 105 blocks —
Embedded Memory Bits 483,840 bits —
User I/Os 322 —
Embedded Multipliers (18x18) 35 —
PLLs 4 —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (bank-dependent) —
Process Technology 90 nm —
Boîtier 484-pin FBGA (FineLine BGA) 484-ball FBGA (Fine-Pitch BGA)
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Speed Grade 8 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Maximum Internal Frequency 402.58 MHz —
Statut RoHS Compliant Compliant
Logic Array Blocks (LABs) — 2,100
Total RAM Bits — 483,840 bits (483.84 Kbit on-chip)
Embedded 18x18 Multipliers — 35 (Cyclone II family maximum 150)
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
Maximum User I/O Pins — 322 (package-dependent; FBGA-484 supports up to 322 user I/O)
Logic Family — CMOS
Core Supply Voltage — 1.2 V
Plage de température de fonctionnement — -40C to +85C (industrial)
Maximum Internal Clock Frequency — 402.5 MHz
Process Node — 90 nm TSMC CMOS
Configuration Method — Serial / Parallel (via Altera/Intel configuration device or JTAG)

Fiches techniques et ressources

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