EP2C35F484I8N vs EP2C35F484I6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2C35F484I8N por Intel y EP2C35F484I6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2C35F484I8N EP2C35F484I6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $56,01 $52,10
Series Cyclone II —
Family Cyclone II EP2C35 —
Logic Elements 33,216 33,216
Total RAM Bits 483,840 483,840 bits (483.84 Kbit on-chip)
Number of Logic Cells / Gates 33,216 —
Number of I/O 322 max user I/O —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
Embedded Memory 483,840 bits (M4K blocks) —
Number of PLLs 4 —
Encapsulado 484-BGA (FineLine BGA) 484-ball FBGA (Fine-Pitch BGA)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial, I8) —
Process Technology 90 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V (typical) —
Configuration Mode AS / PS / JTAG / FPP —
Estado RoHS Compliant (Pb-free) Compliant
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Lead Free Yes —
Logic Array Blocks (LABs) — 2,100
Embedded 18x18 Multipliers — 35 (Cyclone II family maximum 150)
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
Maximum User I/O Pins — 322 (package-dependent; FBGA-484 supports up to 322 user I/O)
Logic Family — CMOS
Core Supply Voltage — 1.2 V
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (industrial)
Maximum Internal Clock Frequency — 402.5 MHz
Process Node — 90 nm TSMC CMOS
Configuration Method — Serial / Parallel (via Altera/Intel configuration device or JTAG)

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