EP2C5F256C8N vs EP2C5F256C6N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP2C5F256C8N por Intel y EP2C5F256C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Intel
EP2C5F256C8N - Cyclone II FPGA, 4.6K LEs, 158 I/O | Altera / Intel
EP2C5F256C8N ⚠ Última compra
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP2C5F256C8N | EP2C5F256C6N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Última compra | Obsolete |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $11,84 | $11,40 |
| Family | Cyclone II | Cyclone II |
| Logic Elements (LE) | 4,608 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 288 | — |
| Embedded Memory (M4K blocks) | 119,808 bits (~14.6 Kbytes) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 13 | — |
| PLLs | 2 | 2 |
| Maximum User I/O Pins | 158 | — |
| Process Technology | 90 nm low-k CMOS | 90 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | — |
| Encapsulado | 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) | 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (commercial) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Method | SRAM, JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial | JTAG, Active Serial (EPCS) |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] | 3 |
| Estado RoHS | Compliant (lead-free) | [DATA_NEEDED: rohs_status] |
| Logic Elements | — | 4,608 |
| Embedded Memory Bits | — | 119,808 bits |
| Embedded Memory Blocks (M4K) | — | 26 blocks of 4,608 bits |
| Maximum User I/Os | — | 158 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) |
| Operating Temperature (Commercial, C6) | — | 0C to +85C |