EP2C70F896C8 vs EP2C70F896C7K Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2C70F896C8 por Intel y EP2C70F896C7K por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2C70F896C8 EP2C70F896C7K
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $225,00 $178,00
Family Cyclone II Cyclone II
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements (LE) 68,416 —
Total Memory Bits 1,152,000 —
Number of I/Os 622 —
Number of LABs/CLBs 4536 —
Process Technology 90 nm CMOS SRAM 90 nm low-power CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Bank Count 8 banks —
Encapsulado 896-ball FineLine BGA (FBGA-896) 896-ball FineLine BGA (F896)
Package Dimensions 31 x 31 mm —
Embedded Multipliers 150 (18 x 18) —
PLLs 4 —
Maximum User I/O 622 —
Configuration Method Active Serial / Passive Serial / JTAG —
Temperatura de funcionamiento Commercial (0C to +85C) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Elements — 68,416
Embedded Memory (M4K blocks) — 4,488 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) — 150
Maximum User I/O Pins — 622
Maximum User I/O (this package) — [DATA_NEEDED: per F896 pinout]
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
Global Clock Networks — 16
Core Voltage — 1.2 V
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to 85C)
Speed Grade — 7
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)

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