EP2C70F896C8 vs EP2C70F896C7K Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2C70F896C8 par Intel et EP2C70F896C7K par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2C70F896C8 EP2C70F896C7K
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $225,00 $178,00
Family Cyclone II Cyclone II
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements (LE) 68,416 —
Total Memory Bits 1,152,000 —
Number of I/Os 622 —
Number of LABs/CLBs 4536 —
Process Technology 90 nm CMOS SRAM 90 nm low-power CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Bank Count 8 banks —
Boîtier 896-ball FineLine BGA (FBGA-896) 896-ball FineLine BGA (F896)
Package Dimensions 31 x 31 mm —
Embedded Multipliers 150 (18 x 18) —
PLLs 4 —
Maximum User I/O 622 —
Configuration Method Active Serial / Passive Serial / JTAG —
Température de fonctionnement Commercial (0C to +85C) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Logic Elements — 68,416
Embedded Memory (M4K blocks) — 4,488 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) — 150
Maximum User I/O Pins — 622
Maximum User I/O (this package) — [DATA_NEEDED: per F896 pinout]
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
Global Clock Networks — 16
Core Voltage — 1.2 V
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to 85C)
Speed Grade — 7
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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