EP2C8F256I6N vs EP2C8F256I8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2C8F256I6N por Intel y EP2C8F256I8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2C8F256I6N EP2C8F256I8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $22,85 $21,95
Family Cyclone II —
Logic Elements 8,256 —
Logic Array Blocks (LABs) 540 —
Embedded Memory (M4K blocks) 165,888 bits —
Embedded 18 x 18 Multipliers 36 —
Maximum User I/O Pins 182 —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS (SRAM-based)
Core Supply Voltage 1.2 V (1.15 V min, 1.25 V max) 1.2 V
Maximum Internal Clock Frequency 402.58 MHz —
Speed Grade 6 —
Operating Temperature (Industrial) -40 C to +100 C (Tj) —
Encapsulado 256-ball FineLine BGA (FBGA-256), 1.00 mm pitch —
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) —
Estado RoHS Lead-free / RoHS compliant (N suffix) Compliant (Pb-free, lead-free reflow compatible)
Series — Cyclone II
Logic Elements (LEs) — 8,256
Embedded Memory Bits — 165,888 bits
Total RAM Bits — 165,888
Logic Blocks / Logic Cells — 540 (Logic Cells)
User I/O Pins — 182
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Embedded 18x18 Multipliers — Up to 36
PLLs — 2
Global Clock Networks — 16
I/O Supply Voltage — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
Package Type — 256-LBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (industrial)
Configuration Method — SRAM, loaded from external EPCS flash at power-up
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)

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