EP2C8F256I8N vs EP2C8AF256I8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2C8F256I8N por Intel y EP2C8AF256I8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2C8F256I8N EP2C8AF256I8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $21,95 $21,40
Series Cyclone II —
Logic Elements (LEs) 8,256 —
Embedded Memory Bits 165,888 bits 165,888 bits (162 Kbit RAM)
Total RAM Bits 165,888 —
Logic Blocks / Logic Cells 540 (Logic Cells) —
User I/O Pins 182 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
Embedded 18x18 Multipliers Up to 36 —
PLLs 2 4
Global Clock Networks 16 —
Core Supply Voltage 1.2 V —
I/O Supply Voltage 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) —
Process Technology 90 nm CMOS (SRAM-based) 90 nm CMOS, SRAM-based
Package Type 256-LBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) -40C to +100C (Industrial, I suffix)
Configuration Method SRAM, loaded from external EPCS flash at power-up —
Estado RoHS Compliant (Pb-free, lead-free reflow compatible) Lead-free (per Altera ordering code suffix)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Family — Cyclone II
Logic Elements (LE) — 8,256
Embedded Multipliers (18x18) — 36
Maximum User I/O Pins — 182
Global Clocks — 16
Configuration Elements — Embedded SRAM, JTAG, AS, PS
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-selectable)
Encapsulado — 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade — 8
Status Suffix — N (lead-free, Pb-free)

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