EP2C8F256I8N vs EP2C8F256I6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2C8F256I8N por Intel y EP2C8F256I6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2C8F256I8N EP2C8F256I6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $21,95 $22,85
Series Cyclone II —
Logic Elements (LEs) 8,256 —
Embedded Memory Bits 165,888 bits —
Total RAM Bits 165,888 —
Logic Blocks / Logic Cells 540 (Logic Cells) —
User I/O Pins 182 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
Embedded 18x18 Multipliers Up to 36 —
PLLs 2 —
Global Clock Networks 16 —
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V (1.15 V min, 1.25 V max)
I/O Supply Voltage 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) —
Process Technology 90 nm CMOS (SRAM-based) 90 nm CMOS
Package Type 256-LBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) —
Configuration Method SRAM, loaded from external EPCS flash at power-up —
Estado RoHS Compliant (Pb-free, lead-free reflow compatible) Lead-free / RoHS compliant (N suffix)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Family — Cyclone II
Logic Elements — 8,256
Logic Array Blocks (LABs) — 540
Embedded Memory (M4K blocks) — 165,888 bits
Embedded 18 x 18 Multipliers — 36
Maximum User I/O Pins — 182
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
Maximum Internal Clock Frequency — 402.58 MHz
Speed Grade — 6
Operating Temperature (Industrial) — -40 C to +100 C (Tj)
Encapsulado — 256-ball FineLine BGA (FBGA-256), 1.00 mm pitch
Configuration Modes — JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS)

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