EP2SGX130GF40C4NES vs EP2SGX130GF40C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX130GF40C4NES por Intel y EP2SGX130GF40C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX130GF40C4NES EP2SGX130GF40C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.380,00 $1.485,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 132,540 132,540
Logic Blocks / ALMs Approximately 53,000 ALMs —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Transceiver Channels Up to 20 (4 to 20, device-dependent) —
User I/O Pins 734 —
Total Package Pins 1508 (FC-FBGA ball grid) —
Package Code GF40 (FC-FBGA, 40x40 mm, 1.0 mm pitch) —
Speed Grade C4 (speed grade -4) C3
Internal Operating Frequency Up to 717 MHz —
Embedded Memory Approximately 4.5 Mbits (TriMatrix) 6.7 Mbits
PLL Blocks 8 —
DSP Blocks Yes (variable, see datasheet) —
Tipo de montaje Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
Lead-Free / RoHS Yes (LEAD FREE per datasheet family code) —
Nivel MSL Per JEDEC J-STD-020, typically MSL-4 or higher [DATA_NEEDED: exact MSL level] —
Temperatura de funcionamiento Commercial Extended (per N suffix) 0C to +85C (commercial)
JEDEC Standard Reference MS-034AAU-1 —
Embedded Multipliers (18x18) — 252
User I/O Count — 734
Transceiver Count — 40 channels
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Encapsulado — 1508-ball FC-FBGA
Configuration Mode — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG
Estado RoHS — Compliant

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