EP2SGX130GF40C4NES vs EP2SGX130GF40C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX130GF40C4NES par Intel et EP2SGX130GF40C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX130GF40C4NES EP2SGX130GF40C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 380,00 $1 485,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 132,540 132,540
Logic Blocks / ALMs Approximately 53,000 ALMs —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Maximum Transceiver Data Rate 6.375 Gbps —
Transceiver Channels Up to 20 (4 to 20, device-dependent) —
User I/O Pins 734 —
Total Package Pins 1508 (FC-FBGA ball grid) —
Package Code GF40 (FC-FBGA, 40x40 mm, 1.0 mm pitch) —
Speed Grade C4 (speed grade -4) C3
Internal Operating Frequency Up to 717 MHz —
Embedded Memory Approximately 4.5 Mbits (TriMatrix) 6.7 Mbits
PLL Blocks 8 —
DSP Blocks Yes (variable, see datasheet) —
Type de montage Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (flip-chip BGA)
Lead-Free / RoHS Yes (LEAD FREE per datasheet family code) —
Niveau MSL Per JEDEC J-STD-020, typically MSL-4 or higher [DATA_NEEDED: exact MSL level] —
Température de fonctionnement Commercial Extended (per N suffix) 0C to +85C (commercial)
JEDEC Standard Reference MS-034AAU-1 —
Embedded Multipliers (18x18) — 252
User I/O Count — 734
Transceiver Count — 40 channels
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Boîtier — 1508-ball FC-FBGA
Configuration Mode — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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