EP2SGX60DF780C3 vs EP2SGX60DF780C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX60DF780C3 por Intel y EP2SGX60DF780C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX60DF780C3 EP2SGX60DF780C4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $218,00 $365,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series Stratix II —
Logic Elements / Cells 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 3,022
Total RAM Bits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] 2,544,192
Number of I/O 364 —
Number of Transceivers Up to 20 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm —
Internal Frequency (max) ~717 MHz —
Encapsulado 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Tipo de montaje Surface Mount —
Operating Temperature (TJ) 0 °C to +85 °C (commercial, C speed grade) —
Speed Grade C3 (fastest commercial) C4
Estado RoHS Non-compliant (legacy Altera-era BGAs use SnPb or non-RoHS bump finish; verify per lot) Lead-free (per part suffix N)
Logic Elements — 60,440
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 24,176
User I/Os — 364
Embedded Multipliers (18x18) — 144
DSP Blocks — 36
Transceivers — Up to 20 (up to 6.375 Gbps)
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Node — 90 nm CMOS
Maximum Internal Frequency — 717 MHz
Temperatura de funcionamiento — Commercial 0C to +85C

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