EP2SGX60EF1152C3N vs EP2SGX60EF1152I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX60EF1152C3N por Intel y EP2SGX60EF1152I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX60EF1152C3N EP2SGX60EF1152I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.195,00 $1.195,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series Stratix II —
Logic Elements 60,440 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 30,220 —
Logic Array Blocks (LABs) 3022 —
Embedded Memory (bits) 2,544,192 —
Maximum User I/Os 534 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Voltage (Vcc) 1.2 V —
Maximum Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay 0.40 ns —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: embedded multiplier count] —
PLLs 4 —
Transceiver Data Rate 3.125 Gbps per channel —
Encapsulado 1152-BBGA (FC-FBGA) 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch —
Speed Grade C3 (commercial, -3 bin) —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Lead-Free — Yes
Estado RoHS — Compliant
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

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