EP2SGX60EF1152C3N vs EP2SGX60EF1152I3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60EF1152C3N par Intel et EP2SGX60EF1152I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60EF1152C3N EP2SGX60EF1152I3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 195,00 $1 195,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series Stratix II —
Logic Elements 60,440 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 30,220 —
Logic Array Blocks (LABs) 3022 —
Embedded Memory (bits) 2,544,192 —
Maximum User I/Os 534 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Voltage (Vcc) 1.2 V —
Maximum Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay 0.40 ns —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: embedded multiplier count] —
PLLs 4 —
Transceiver Data Rate 3.125 Gbps per channel —
Boîtier 1152-BBGA (FC-FBGA) 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch —
Speed Grade C3 (commercial, -3 bin) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Lead-Free — Yes
Statut RoHS — Compliant
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis