EP2SGX60FF1152 vs EP2SGX60EF1152I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX60FF1152 por Altera y EP2SGX60EF1152I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP2SGX60FF1152 EP2SGX60FF1152 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-BGA | Altera

EP2SGX60FF1152 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-BGA | Altera

EP2SGX60FF1152 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX60FF1152 EP2SGX60EF1152I3N
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.950,00 $1.195,00
Series Stratix II GX —
Family Stratix II GX FPGA Stratix II GX
Logic Elements 60,440 —
Embedded Memory 2,544,192 bits —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 192 (16 blocks) —
Maximum User I/O 364 —
Number of LABs/CLBs 3022 —
Transceivers 12 channels up to 3.125 Gbps —
Encapsulado 1152-BBGA, FineLine BGA (FF1152) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) —
Voltage - Supply 1.2 V core / multiple VCCIO rails —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 90 nm CMOS, SRAM-based 90 nm
Configuration Method JTAG IEEE 1149.1, Serial, Passive Parallel, Fast Passive Parallel —
Estado RoHS Compliant Compliant
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Lead-Free — Yes
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

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