EP2SGX60FF1152 vs EP2SGX60EF1152I3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX60FF1152 por Altera e EP2SGX60EF1152I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Altera
EP2SGX60FF1152 EP2SGX60FF1152 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-BGA | Altera

EP2SGX60FF1152 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-BGA | Altera

EP2SGX60FF1152 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX60FF1152 EP2SGX60EF1152I3N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.950,00 $1.195,00
Series Stratix II GX —
Family Stratix II GX FPGA Stratix II GX
Logic Elements 60,440 —
Embedded Memory 2,544,192 bits —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 192 (16 blocks) —
Maximum User I/O 364 —
Number of LABs/CLBs 3022 —
Transceivers 12 channels up to 3.125 Gbps —
Encapsulamento 1152-BBGA, FineLine BGA (FF1152) —
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial) —
Voltage - Supply 1.2 V core / multiple VCCIO rails —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 90 nm CMOS, SRAM-based 90 nm
Configuration Method JTAG IEEE 1149.1, Serial, Passive Parallel, Fast Passive Parallel —
Status RoHS Compliant Compliant
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Lead-Free — Yes
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

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