EP2SGX90EF1152I5N vs EP2SGX90EF1152I5 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX90EF1152I5N por Intel y EP2SGX90EF1152I5 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX90EF1152I5N EP2SGX90EF1152I5
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.320,00 $1.320,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series EP2SGX90 —
Logic Elements (LEs) 90,960 —
Equivalent CLBs 90,960 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Frecuencia de reloj máxima 609.76 MHz —
Combinatorial Delay 4.006 ns 4.006 ns
Package Type FC-FBGA (flip-chip fine-pitch BGA) —
Number of Pins/Balls 1152 —
Package Code BGA BGA
Package Shape SQUARE —
Terminal Form BALL Ball
Operating Temperature Grade INDUSTRIAL (I) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Embedded Transceivers Yes (GX series, multi-gigabit PMA) —
On-chip Block Memory [DATA_NEEDED: total M512/M4K/M-RAM bits] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Logic Elements — 90,960
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 90,960
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: total bits]
Transceivers — Up to 20 multi-gigabit transceivers at 6.375 Gbps
Maximum Internal Clock Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
Encapsulado — 1152-ball FineLine BGA (FBGA-1152)
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C ambient)

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