EP3C25F256C8 vs EP3C25F256C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C25F256C8 por Intel y EP3C25F256C8N por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C25F256C8 EP3C25F256C8N
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Device Type Cyclone III FPGA —
Logic Cells 24,624 cells —
Maximum Frequency 402 MHz —
Fabrication Technology 65 nm —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Embedded Memory 608,256 bits —
User I/O Count 156 I/Os —
Logic Blocks 1,539 LABs —
Package Type 256-pin FBGA —
Package Pin Count 256 pins —
Package Standard MS-034 FBGA-256 —
Tipo de montaje Surface mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +125 °C 0 C to +85 C (commercial)
Lead-Free Status Lead-free package —
Programmable Logic Type SRAM-configured FPGA —
FPGA Family Cyclone III —
Product Category Field programmable gate arrays —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH compliance status] —
Configuration Method [DATA_NEEDED: supported configuration methods] —
Differential I/O Standards [DATA_NEEDED: supported differential I/O standards] —
Family — Cyclone III
Series — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 24,624
Embedded Memory Bits — 608,256 (594 Kbit)
Embedded 18x18 Multipliers — 66
User I/O Pins — 156
PLLs — 4
Core Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Speed Grade — 8
Encapsulado — 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-Free — Yes (Pb-free)
Sin halógenos — Yes

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