EP3C25F256C8 vs EP3C25F256C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F256C8 par Intel et EP3C25F256C8N par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C25F256C8 EP3C25F256C8N
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type Cyclone III FPGA —
Logic Cells 24,624 cells —
Maximum Frequency 402 MHz —
Fabrication Technology 65 nm —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Embedded Memory 608,256 bits —
User I/O Count 156 I/Os —
Logic Blocks 1,539 LABs —
Package Type 256-pin FBGA —
Package Pin Count 256 pins —
Package Standard MS-034 FBGA-256 —
Type de montage Surface mount Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement -40 °C to +125 °C 0 C to +85 C (commercial)
Lead-Free Status Lead-free package —
Programmable Logic Type SRAM-configured FPGA —
FPGA Family Cyclone III —
Product Category Field programmable gate arrays —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH compliance status] —
Configuration Method [DATA_NEEDED: supported configuration methods] —
Differential I/O Standards [DATA_NEEDED: supported differential I/O standards] —
Family — Cyclone III
Series — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 24,624
Embedded Memory Bits — 608,256 (594 Kbit)
Embedded 18x18 Multipliers — 66
User I/O Pins — 156
PLLs — 4
Core Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Speed Grade — 8
Boîtier — 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-Free — Yes (Pb-free)
Sans halogène — Yes

Fiches techniques et ressources

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