EP3C25F256I7N vs EP3C5F256I7N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C25F256I7N por Intel y EP3C5F256I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C25F256I7N | EP3C5F256I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $27,20 | $24,00 |
| Device Type | FPGA | — |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 24,624 | 5,136 |
| Embedded Memory | 608,256 bits | — |
| Embedded Multipliers | 66 (18x18) | — |
| Maximum User I/O | 156 | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Encapsulado | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +125C | -40C to +125C (Industrial) |
| Speed Grade | 7 | — |
| Process Technology | 65 nm low-power | TSMC 65nm low-power |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | 2 |
| External Memory Support | DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Estado RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Hot Socketing | Supported | — |
| Configuration | SRAM-based, in-system programmable | — |
| Total Memory Bits | — | 423,936 bits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 26 |
| Maximum User I/Os | — | 182 |
| Supply Voltage - Core | — | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) |
| Configuration Modes | — | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP |
| I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL |
| Nivel MSL | — | 3 (168 hours) |