EP3C25F324C6N vs EP3C25F324I7 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C25F324C6N por Intel y EP3C25F324I7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C25F324C6N EP3C25F324I7
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $62,30 $64,80
Series Cyclone III Cyclone III
Family Cyclone III (low-power, low-cost FPGA) —
Logic Elements (LE) 24,624 —
Total Memory Bits 608,256 bits —
Embedded Memory Blocks M9K blocks, 66 total —
Embedded Multipliers 66 (18x18) —
DSP Blocks 66 dedicated 18x18 multipliers —
User I/O Pins 215 —
Number of I/O Banks 8 —
PLLs 4 general-purpose PLLs 4
Encapsulado 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade C6 (commercial) —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Process Technology TSMC 65 nm low-power (LP) TSMC 65 nm low-power CMOS
Configuration Schemes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free, RoHS compliant) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Logic Elements (LEs) — 24,624
Logic Array Blocks (LABs) — 1,539
Embedded Memory — 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks)
Embedded 18x18 Multipliers — 66
Global Clock Networks — 20
Maximum User I/O — 215
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V (per bank)
Temperatura de unión de funcionamiento — -40 °C to +100 °C (industrial)
Configuration Modes — Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG
Estado RoHS — Compliant

Hojas de datos y recursos

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