EP3C25F324C6N vs EP3C25F324I7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324C6N par Intel et EP3C25F324I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C25F324C6N | EP3C25F324I7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $62,30 | $64,80 |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Family | Cyclone III (low-power, low-cost FPGA) | — |
| Logic Elements (LE) | 24,624 | — |
| Total Memory Bits | 608,256 bits | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K blocks, 66 total | — |
| Embedded Multipliers | 66 (18x18) | — |
| DSP Blocks | 66 dedicated 18x18 multipliers | — |
| User I/O Pins | 215 | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | 4 |
| Boîtier | 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Speed Grade | C6 (commercial) | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power (LP) | TSMC 65 nm low-power CMOS |
| Configuration Schemes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free, RoHS compliant) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Logic Elements (LEs) | — | 24,624 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,539 |
| Embedded Memory | — | 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 66 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Maximum User I/O | — | 215 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V (per bank) |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40 °C to +100 °C (industrial) |
| Configuration Modes | — | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG |
| Statut RoHS | — | Compliant |