EP3C55F780C8N vs EP3C55F780I7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C55F780C8N por Intel y EP3C55F780I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C55F780C8N EP3C55F780I7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $58,20 $195,00
Series Cyclone III —
Family Cyclone III (low-cost FPGA) Cyclone III
Logic Elements (LE) 55,856 —
Logic Array Blocks (LAB) 3,491 —
Total RAM Bits 2,396,160 bits (2396 Kbit) 2,396,160
Embedded Memory Blocks (M9K) 260 —
Embedded 18x18 Multipliers 156 56
PLLs 4 —
Maximum User I/O 377 —
User I/O Banks 4 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V —
Encapsulado 780-pin FBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) 780-FBGA (29 x 29 mm, 1 mm pitch, 2.60 mm height)
Speed Grade 8 (commercial, slowest) -7 (fastest)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) —
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Internal Frequency (typ.) 402 MHz —
Estado RoHS Compliant (lead-free FBGA) —
Logic Elements — 55,856
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 2,426
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
Maximum User I/O Count — 377
Core Voltage — 1.2 V
Operating Temperature (Industrial) — -40 °C to +100 °C
Maximum Internal Frequency — 472 MHz
Tipo de montaje — Surface Mount
Lead-Free / RoHS — Lead free, RoHS compliant
Configuration Scheme — Passive Serial / JTAG / Active Serial

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